汽车功率半导体的攻坚之路!-先进光半导体

　　汽车半导体的行业特征比较明显，消费级半导体的指标要求出错率是小于3%，工业级出错率为小于1%，但是车规级半导体的出错率要求低于0。极为苛刻的要求决定了车规级芯片有着比较高的门槛。

　　图上可以看出，2019年我国半导体市场份额只占到了2%，这其中更多的是功率半导体，汽车半导体更是远远落后于欧美日等国。

　　我们落后的原因和中国汽车行业的瓶颈问题是以下几点：

　　完全依附于国外的标准和体系：随着车辆智能化程度的提高，此问题已不仅是自主权的缺乏，更有安全方面的隐患。

　　国内汽车芯片企业规模很小、品种少：提高国产化率需要有更多的资源投入，然而汽车芯片企业起步难、成长周期长、夭折风险大，急需友好的“生态圈”来培养这些企业。

　　汽车芯片企业的人才和技术积累不够：需要加大从海外引进的力度，并为高端人才提供稳定和相对完备的研究环境。

　　国内汽车芯片企业进入主流整车厂难度大：这不仅有市场渠道方面的困难，也有整车厂对国产芯片的信任问题，尤其是对可靠性要求高的grade 0~1等级的芯片需要设计和工艺上的密切配合。

　　缺芯也严重限制了中国汽车的发展。我们现在面临的现状是超过90%的汽车芯片需要进口，进口芯片都来自美欧日，日益多变的国际局势是原本脆弱的供应链更加不可控。所以汽车芯片的自主化必须上升到战略层面进行规划，没有自主的汽车芯片保障，中国汽车行业的发展将被严重限制。

　　传统的IDM模式是从芯片销售、设计、工艺、生产等均有芯片厂商独自完成。这比较适合历史悠久的老牌厂商，如TI等多年积累大量产品种类可实现规模效应的公司；或者是单一品种芯片的厂商。但这种模式对于像我们国家目前的状况而言，是很难做到的，我们没有这个规模效应。

　　那么什么模式或者谁来为设计公司提供渗透呢？汽车芯片工程中心定位是建立中国自主汽车芯片生态圈。为汽车芯片产品公司降低高可靠性的技术门槛和行业准入门槛。

　　对标传统的IDM，汽车芯片工程中心采用了“平台＋生态圈”的方式来快速形成规模效应，产品公司负责芯片定义与芯片销售，汽车芯片工程中心可提供芯片设计服务，并且基于稳定的核心工艺，汽车芯片工程中心提供工艺协同优化服务，帮客户实现满足车规标准的高性能产品。这将进一步完善国产汽车芯片产业生态体系，打造面向未来的“汽车电子生态圈”。

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