工业术语往往模糊了相似术语之间的界限。今天，我们发现光耦合器和光隔离器这两个术语可以互换使用来指代相同的功能。这两个术语之间的区别特征是被隔离的电压量。光耦合器用于将模拟或数字信息从一个电压电位传输到另一个电压电位，同时保持小于5，000 V的电位隔离。光隔离器设计用于隔离电源系统，同时在系统之间传输模拟或数字数据，电源系统之间的隔离电压从5，000到50，000 V以上。
光耦合器和光隔离器都允许在电子设备内将信号和数据从一个系统传输到另一个系统，而无需直接的电气连接。这是通过在发射器和检测器之间使用光传导介质的单个封装中的光接收器的光束来实现光学完成的。这允许电子电路的完全电气隔离，同时将信息从一个电压电位传输到另一个电压电位。在所有光耦合器和光隔离器中，输入信号被转换为来自LED的光脉冲。这种光脉冲被传输到硅光电传感器。
光电传感器可以是模拟的，也可以是数字的，具体取决于要通过设备传输的输入信号的类型。当应用需要模拟信号（例如4至20 mA）时，光电传感器可以是光电二极管或光电晶体管。这两款器件均提供可用于各种模拟应用的模拟输出信号。
对于那些信号量对系统运行至关重要的应用，需要模拟响应。以器件输出端的电流量为参考进入LED的光量称为电流传输比（CTR），即输出电流除以输入电流。CTR值可能从10%到5，000%以上不等，具体取决于系统的增益。通常，点击率越低，上升和下降时间越快。
模拟设备通常需要额外的电路才能被系统的其他组件使用。数字输出器件最适合需要脉冲或位输出的应用。
这些器件通常更易于使用，同时提供可直接与其他系统组件接口的可靠信号。只要有足够的光线照射在光电传感器上，输出信号就会根据逻辑配置而高或低。
设计人员面临的一个考虑因素是传输数字数据的速度，同时最大限度地降低传播延迟。大多数光隔离器/光耦合器用于低于10 Mbits/s的数据速率，传播延迟可能在2至20μs范围内。
光耦合器
光耦合器专门设计为类似于双列直插式封装（DIP）或表面贴装器件（SMD）的小型封装器件，因此在使用光传输数据时占用的空间最小。设计人员应注意隔离电压电位的定义，因为它可能被识别为交流、均方根或直流值。
光隔离器
光隔离器提供多种封装样式，包括矩形、圆柱体和特殊配置。这些封装类型旨在提供比DIP和SMD封装更高的隔离电压。
在使用光隔离器时，设计人员可能需要考虑环境条件。例如，如果系统需要50，000 V的直流隔离，环境中的湿度百分比将是一个关键考虑因素。
如果空气中的湿度过高，光隔离器周围或PCB表面可能会出现电弧，从而导致器件周围出现导电路径和短路。距离、温度、气压、空气中的污染类型和数量以及湿度决定了光隔离器外部的击穿电位。
以上就是本文的全部内容，如果觉得本文对您有所帮助，请持续关注本司网站https://www.a-semi.com以及“先进光半导体”微信公众号，我们将给您带来更多新闻资讯和知识科普！
版权声明：部分文章信息来源于网络以及网友投稿，本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑，是出于传递更多信息之目的，并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性，如本站文章和转稿涉及版权等问题，请作者及时联系本站，我们会尽快处理。
