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APSEMI
先进光半导体
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先进光半导体
  • ------热电堆温度传感器
    TO46 封装
    TO39 封装
  • ------通用型光耦继电器
  • 1路常开及2路常开1a2a
    0~80V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    100~250V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    300~400V
    0~90mA
    100~180mA
    200~500mA
    600~800V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
    1000~1500V
    20~100mA
  • 1路常闭及2路常闭1b2b
    0~80V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    100~250V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    300~400V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
    600~800V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
  • 常开常闭双路触点1a1b
    0~60V
    100~500mA
    1000~2000mA
    200~250V
    100~250mA
    350~400V
    50~90mA
    100~200mA
    600V
  • ------栅级驱动光耦
    APPL-P314
    APPL-W314
    APPL-P341
    APPL-W341
    APPL-P343
    APPL-W343
  • ------IPM驱动光耦
    APPL-P480
    APPL-W480
    APPL-4800
  • ------高速通信光耦
    APPL-2501/APPL-2531
    APPL-2601/APPL-2631
    APPL-0601/APPL-0631
    APPL-M61L/APPL-M75L
    APPL-4502/03/04
  • ------固态继电器光耦
    APH0213/0223
    APH1213/1223
    APH2213/2223
    APH3213/3223
    APH4213/4223
  • ------常用型光耦
    ------光伏光耦
    ALP-190/ALP-191
    APPL-3902/APPL-3904/APPL-3905/APPL-3906
    APV1121/APV2221
    双向可控硅光耦
    MOC3020/21/22/23
    MOC3041/42/43
    MOC3051/52/53
    MOC3061/62/63
    MOC3081/82/83
    晶体管光耦
    AFH615A-4
    AFH6156-4
    AFH628A-3
    AFH6286-3
    4N25/4N35
    隔离放大器光耦
    MOSFET光耦
    光纤耦合器

国内半导体芯片的自主之路!

发表时间:2022-12-08 11:40作者:光耦选型工程师

  在此之前和朋友分享过半导体产业链,不论是从半导体自身的发展,还是说满足于未来中国其他一些先进制造业未来的发展,都需要能够实现半导体的自主可控。


  在此之前也分享过,在自主可控道路上,最有可能未来成功的其中是三代化合物的半导体,主要是以碳化硅以及氮化镓以这个为代表的三代化合物的半导体,其中那些核心的龙头企业也都和朋友们做了分享。


  这一节我们聚焦的是要实现半导体的自主可控,必须要解决的是国产设备的问题,同时在此之前也通过数据和朋友们交流了,国产设备应该说中国在这方面也并非是完全一片空白,只是说中国的设备的技术水平和全球的先进水平相比较来说还是有比较大的差距,但是我们在这个方面应该说经过过去十几年的积累,也有了一点点的基础。


  谈到半导体的实现自主可控,我们下边看一些大的背景材料,在2022年尤其是在世界上主要的这一些半导体的国家和地区,都纷纷出台了半导体发展的产业保护和产业刺激的政策,包括像欧盟、日本、韩国、美国、加拿大,甚至包括印度,当然最著名的就是美国了,美国应该是从2018年开始,当时围绕着国防授权法案,对中兴后来华为在内的中国电子工业里边的龙头企业,纷纷的发起了制裁以及相应的技术限制。


  从2018年美国在半导体领域里面对中国所设置的各种门槛是越来越高,进入到2022年,包括在7月份的时候,曾经美国两家很重要的半导体设备的企业,一家叫泛林,一家叫科磊,它们对中国此前所出口的一些半导体生产设备被美国给叫停了,主要叫停的是14纳米以下先进制程半导体的一些设备,相当于是重要的美国企业泛林和科磊今后是严禁向中国出口这样的设备。

晶圆

  在8月份的时候美国又签署了芯片法案,在芯片法案里边未来的十年之内对中国的半导体投资都设置了限制,但凡在美国领了美国政府补贴的这些半导体企业,在今后10年之内都不可以在中国来投资新的半导体的产业。


  还有在2022年的10月份,美国新的一轮的对半导体的对中国定向限制更加的明确的方案进一步浮出水面,这里面就包括了像芯片本身,有一些更先进的芯片是不可以卖到国内市场的,另外还包括像超级计算机,就是超算设备,包括芯片,都是严禁向中国来提供的,还有包括像生产相关联的一些设备材料,包括了相关联的人才以及相关联的一些软件知识产权都受到了限制,比较著名的是包括上游设计芯片的这些软件也受到了限制。


  应该说当前是美国对中国半导体这个行业所给出的卡脖子的一系列政策是过去这一二十年时间里面最严厉的状态,虽然说从2020年开始,中国也出台了半导体一系列的发展刺激或者鼓励政策,但是那些政策对应当前美国所给出的这些变本加厉的制裁措施,恐怕还是有差距的,预计恐怕在2023年两会之后,围绕半导体的一些国家政府层面的集全国之力来发展半导体的相关政策还会继续落地。


  这是我们来了解半导体要来实现自主可控的一个最新的国际背景,其中要来实现半导体的自主可控,其实半导体相关联的这些设备是根本的保障,我们知道你不论是设计的再好,如果你都生产不出来,其实等于什么都没有,包括我们知道像华为海思,曾经半导体的设计它的水平在全球曾经进入到前5名,但是由于它设计出来的这些芯片,所有的芯片厂商不允许它来生产,所以华为海思最后这一些这么优秀的团队设计的这么好的一些产品,包括像麒麟芯片,不得不最后来放弃了,所以这就说明了其实半导体的发展里面设备是特别重要的。


  包括国内的像中芯国际、华虹半导体是国内半导体生产制造的当仁不让的两家最领先的企业,其实都是由于在设备方面受到美国的包括像泛林、应材、以及像荷兰的阿斯迈尔,这其实都是美国的馊主意,对中国的各种制裁导致这些企业在向更先进的制程来发展的过程中间受到了阻力,由于没有先进的光刻机等等其他相关联的设备,实际上是无法来突破7纳米以下的更先进工艺的。


  以上就是本文的全部内容,如果觉得本文对您有所帮助,请持续关注本司网站https://www.a-semi.com以及“先进光半导体”微信公众号,我们将给您带来更多新闻资讯和知识科普!


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