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先进光半导体
  • ------热电堆温度传感器
    TO46 封装
    TO39 封装
  • ------碳化硅及晶圆
    碳化硅光耦继电器
    碳化硅MOS
    碳化硅SBD
    碳化硅晶圆
  • ------通用型光耦继电器
  • 1路常开及2路常开1a2a
    0~80V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    100~250V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    300~400V
    0~90mA
    100~180mA
    200~500mA
    600~800V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
    1000~1500V
    20~100mA
  • 1路常闭及2路常闭1b2b
    0~80V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    100~250V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    300~400V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
    600~800V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
  • 常开常闭双路触点1a1b
    0~60V
    100~500mA
    1000~2000mA
    200~250V
    100~250mA
    350~400V
    50~90mA
    100~200mA
    600V
  • ------栅级驱动光耦
    APPL-P314
    APPL-W314
    APPL-P341
    APPL-W341
    APPL-P343
    APPL-W343
    APPL-P480
    APPL-W480
    APPL-4800
  • ------高速通信光耦
    APPL-2501/APPL-2531
    APPL-2601/APPL-2631
    APPL-0601/APPL-0631
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  • ------固态继电器光耦
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    APH1213/1223
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    APH4213/4223
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    光纤耦合器
    光耦系列晶圆

国产光耦替代进口品牌的优势!-先进光半导体

发表时间:2022-11-17 11:51作者:光耦选型工程师

  光耦的发展趋势是从光耦到数字隔离,隔离市场也将不会是国际大厂的专利了,下面就让小编带大家了解一下吧。


  第一,先了解数字隔离的优点和缺点!


  由于光耦利用LED发出的光通过隔离栅传输数据,在数据传输应用中,LED点亮时为逻辑高电平(Logic HIGH),熄灭时为逻辑低电平(Logic HIGH)LOW),表示因此,在传输过程中将继续产生功率。


  而基于CMOS的数字隔离器采用电感(磁)或电容耦合传输信号,传输响应更快,可以用代码来表示逻辑高电平和逻辑低电平。因此,数字隔离器可以长时间高电平降低功耗,可以处理485、I2C等复杂的双向接口。


  用数字隔离器光耦国产代替有以下优点:


  提高数据速率和时序特性


  集成多个隔离通道等功能,减小体积和成本


  与光耦相比,可节省高达90%的功耗


  连接到其他数字设备所需的最少外部组件


  无需光耦使用LED,提高可靠性


  第二,光耦隔离的优点和缺点!

国产光耦品牌-先进光半导体

  光耦合器由于具有体积小、寿命长、无触点、抗干扰能力强、输出与输入之间绝缘、信号单向传输等优点,在电子电路设计中得到了广泛的应用。光电耦合器现已成为种类最多、用途最广的光电器件之一,包括晶体管耦合器、高速集成电路输出耦合器、双向可控硅耦合器和光控继电器。广泛应用于电气绝缘和电气电平转换、级间耦合、驱动电路、开关电路、斩波器、多谐振荡器、信号隔离、级间隔离、脉冲放大电路、数字仪表、远距离信号传输、脉冲放大和固态继电器(SSR),在仪器仪表、通讯设备和微机接口。


  隔离装置虽然相对较小,市场规模较小,但它是所有电子产品和设备系统中不可缺少的组成部分,因为人身和设备安全、电磁干扰和物联网设备的普及对电气隔离提出了更高的要求.在未来相当长的一段时间内,光耦器件和数字隔离器器件都将共存发展,并在各自的应用领域不断发展壮大。但是,从光耦到数字隔离是未来的发展趋势,后者将逐渐取代前者,成为主导的隔离方案。速度和功耗是设计工程师最重要的光耦合器参数。不同的应用对光耦合器有不同的速度要求。例如,在通信应用中,DeviceNet规定的数据速率相对较低,包括125kBd、250kBd和500kBd,传播时延要求小于40ns;CAN总线规定125kBd低速和1MBd高速数据速率,但对传播延迟没有严格要求;Profibus发送数据要求在12MBd以内,并指定隔离器、收发器和连接本身的PWD的总延迟。


  在功耗方面,部分超低功耗光耦产品采用独特的集成电路设计和厚绝缘层材料,在不影响隔离和绝缘性能的情况下,可以大大降低功耗,适用于RS485、CANBus和I2C等通信。A/D和D/A等模数转换应用的接口、微处理器系统接口和数字隔离。


  除了速度和功耗,光耦合器产品也有向低电压特性发展的趋势。随着越来越多的电子产品转向更低的电源电压,这也要求光耦合器具有低电压特性以满足系统的需要。此外,随着系统集成度的不断提高和工作环境的日益严苛,光耦产品的体积和工作温度也开始受到前所未有的挑战。近两三年来,电容耦合、磁耦合、电阻耦合、CMOS数字、SiO2等新型隔离器层出不穷,给光耦合器带来了巨大冲击,有逐渐被淘汰的危险、取代。


  先进光半导体由南方先进联合日本归国华侨杨振林博士团队合资成立,以南方先进为主要投资方、杨博士团队为技术核心的一家专业从事光电器件、光耦合器、光耦继电器等光电集成电路以及光电驱动等产品,研发团队涵盖设计、制造、销售和服务的高新技术企业,先进光半导体拥有先进的光电器件全自动生产线,具有年产8000万只光电光耦器件的生产能力。现阶段先进光半导体的光耦继电器、光耦合器等主要产品用于:蓄电系统.智能电表.自动检测设备.电信设备.测量仪器.医疗设备.通信设备.PC端.安防监控.O/A设备.PLC控制器.I/O控制板等,依托于光半导体综合的设计技术和芯片制造技术优势,先进光半导体期望在有广阔发展前景的光电控制领域深耕,逐步提升产品的技术附加值,扩充技术含量更高的产品线。


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