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APSEMI
先进光半导体
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先进光半导体
  • ------热电堆温度传感器
    TO46 封装
    TO39 封装
  • ------通用型光耦继电器
  • 1路常开及2路常开1a2a
    0~80V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    100~250V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    300~400V
    0~90mA
    100~180mA
    200~500mA
    600~800V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
    1000~1500V
    20~100mA
  • 1路常闭及2路常闭1b2b
    0~80V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    100~250V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    300~400V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
    600~800V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
  • 常开常闭双路触点1a1b
    0~60V
    100~500mA
    1000~2000mA
    200~250V
    100~250mA
    350~400V
    50~90mA
    100~200mA
    600V
  • ------栅级驱动光耦
    APPL-P314
    APPL-W314
    APPL-P341
    APPL-W341
    APPL-P343
    APPL-W343
  • ------IPM驱动光耦
    APPL-P480
    APPL-W480
    APPL-4800
  • ------高速通信光耦
    APPL-2501/APPL-2531
    APPL-2601/APPL-2631
    APPL-0601/APPL-0631
    APPL-M61L/APPL-M75L
    APPL-4502/03/04
  • ------固态继电器光耦
    APH0213/0223
    APH1213/1223
    APH2213/2223
    APH3213/3223
    APH4213/4223
  • ------常用型光耦
    ------光伏光耦
    ALP-190/ALP-191
    APPL-3902/APPL-3904/APPL-3905/APPL-3906
    APV1121/APV2221
    双向可控硅光耦
    MOC3020/21/22/23
    MOC3041/42/43
    MOC3051/52/53
    MOC3061/62/63
    MOC3081/82/83
    晶体管光耦
    AFH615A-4
    AFH6156-4
    AFH628A-3
    AFH6286-3
    4N25/4N35
    隔离放大器光耦
    MOSFET光耦
    光纤耦合器

汽车功率半导体的攻坚之路!-先进光半导体

发表时间:2022-10-31 11:01作者:光耦选型工程师

  汽车半导体的行业特征比较明显,消费级半导体的指标要求出错率是小于3%,工业级出错率为小于1%,但是车规级半导体的出错率要求低于0。极为苛刻的要求决定了车规级芯片有着比较高的门槛。


  图上可以看出,2019年我国半导体市场份额只占到了2%,这其中更多的是功率半导体,汽车半导体更是远远落后于欧美日等国。

641.png

  我们落后的原因和中国汽车行业的瓶颈问题是以下几点:


  完全依附于国外的标准和体系:随着车辆智能化程度的提高,此问题已不仅是自主权的缺乏,更有安全方面的隐患。


  国内汽车芯片企业规模很小、品种少:提高国产化率需要有更多的资源投入,然而汽车芯片企业起步难、成长周期长、夭折风险大,急需友好的“生态圈”来培养这些企业。


  汽车芯片企业的人才和技术积累不够:需要加大从海外引进的力度,并为高端人才提供稳定和相对完备的研究环境。


  国内汽车芯片企业进入主流整车厂难度大:这不仅有市场渠道方面的困难,也有整车厂对国产芯片的信任问题,尤其是对可靠性要求高的grade 0~1等级的芯片需要设计和工艺上的密切配合。


  缺芯也严重限制了中国汽车的发展。我们现在面临的现状是超过90%的汽车芯片需要进口,进口芯片都来自美欧日,日益多变的国际局势是原本脆弱的供应链更加不可控。所以汽车芯片的自主化必须上升到战略层面进行规划,没有自主的汽车芯片保障,中国汽车行业的发展将被严重限制。


  传统的IDM模式是从芯片销售、设计、工艺、生产等均有芯片厂商独自完成。这比较适合历史悠久的老牌厂商,如TI等多年积累大量产品种类可实现规模效应的公司;或者是单一品种芯片的厂商。但这种模式对于像我们国家目前的状况而言,是很难做到的,我们没有这个规模效应。


  那么什么模式或者谁来为设计公司提供渗透呢?汽车芯片工程中心定位是建立中国自主汽车芯片生态圈。为汽车芯片产品公司降低高可靠性的技术门槛和行业准入门槛。


  对标传统的IDM,汽车芯片工程中心采用了“平台+生态圈”的方式来快速形成规模效应,产品公司负责芯片定义与芯片销售,汽车芯片工程中心可提供芯片设计服务,并且基于稳定的核心工艺,汽车芯片工程中心提供工艺协同优化服务,帮客户实现满足车规标准的高性能产品。这将进一步完善国产汽车芯片产业生态体系,打造面向未来的“汽车电子生态圈”。


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