点击QQ请与我交谈!
APSEMI
先进光半导体
产品编号检索/替代型号参数查询
先进光半导体
  • ------热电堆温度传感器
    TO46 封装
    TO39 封装
  • ------通用型光耦继电器
  • 1路常开及2路常开1a2a
    0~80V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    100~250V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    300~400V
    0~90mA
    100~180mA
    200~500mA
    600~800V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
    1000~1500V
    20~100mA
  • 1路常闭及2路常闭1b2b
    0~80V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    100~250V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    300~400V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
    600~800V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
  • 常开常闭双路触点1a1b
    0~60V
    100~500mA
    1000~2000mA
    200~250V
    100~250mA
    350~400V
    50~90mA
    100~200mA
    600V
  • ------栅级驱动光耦
    APPL-P314
    APPL-W314
    APPL-P341
    APPL-W341
    APPL-P343
    APPL-W343
  • ------IPM驱动光耦
    APPL-P480
    APPL-W480
    APPL-4800
  • ------高速通信光耦
    APPL-2501/APPL-2531
    APPL-2601/APPL-2631
    APPL-0601/APPL-0631
    APPL-M61L/APPL-M75L
    APPL-4502/03/04
  • ------固态继电器光耦
    APH0213/0223
    APH1213/1223
    APH2213/2223
    APH3213/3223
    APH4213/4223
  • ------常用型光耦
    ------光伏光耦
    ALP-190/ALP-191
    APPL-3902/APPL-3904/APPL-3905/APPL-3906
    APV1121/APV2221
    双向可控硅光耦
    MOC3020/21/22/23
    MOC3041/42/43
    MOC3051/52/53
    MOC3061/62/63
    MOC3081/82/83
    晶体管光耦
    AFH615A-4
    AFH6156-4
    AFH628A-3
    AFH6286-3
    4N25/4N35
    隔离放大器光耦
    MOSFET光耦
    光纤耦合器

芯片博弈早已开始,美日“半导体大战”或给中国答案

发表时间:2022-08-23 16:58作者:光耦选型工程师

  近日美国总统拜登签署了《2022芯片与科学法案》,根据此项法案,美国政府在未来将向芯片产业投资约530亿美元,以强化美国企业在芯片产业中的话语权和领导地位,同时吸引更多的海外芯片研发和代工企业在美国投资设厂。业内人士表示,随着此项法案的通过,中美两国在芯片产业的博弈,将变得越来越激烈,甚至可能左右中美贸易大战的最终走向。


  业内人士表示,芯片作为一种战略级别的高科技商品,早在多年之前,中美两国的芯片大战便悄然拉开了序幕。值得注意的是,在中美芯片大战之前,美国还与日本上演了激烈的芯片交锋。上世纪八十年代后期,日本芯片产业快速崛起,对美国芯片企业的市场地位构成了剧烈的冲击。为了维护自身利益,美国政府联合美国芯片企业,对日本芯片产业进行了多轮打压,手段包括反倾销、高关税和制裁。


  业内人士表示,如今美国政府打压中国芯片产业的诸般手段,从其对付日本芯片产业的案例中,便能看到一些踪影。以史为鉴,美国和日本曾经发生的芯片大战,或许可以给中国应对中美芯片大战,提供一些可行的策略。

72wo_com_M6prRIzl.png

  首先,在任何时候,绝对不能放弃自主研发这条道路。当年美国政府恩威并施,打压日本的芯片产业,其一方面通过技术制裁阻碍日本芯片企业的研发与创新;另一方面,美国政府许诺,只要日本芯片企业使用美国的技术,就可以对其放宽制裁。此举看似是帮助日本芯片企业,实则让日本芯片企业丧失了自主创新能力,让其对美国技术变得高度依赖。


  几年之后,当日本芯片企业回过头来发现,他们早已离不开美国的技术,美国政府掌握了他们的命门,一旦不听话,美国政府可以随时动手。于是日本芯片企业沦为了美国芯片企业的附属,曾经被日本民众引以为傲的芯片产业辉煌不再。业内人士表示,目前美国政府对中国芯片产业的策略主要以技术封锁为主,不过也要警惕美国政府的“糖衣炮弹”,中国芯片企业一定要坚持自主研发,争取掌握核心技术。

继电器光耦晶圆

  其次,在中美芯片大战中,中国要不卑不亢,不能向美方妥协让步。业内人士表示,芯片即便再重要,其本质终究是一种消费品,只有消费了,其才能创造价值和利润。中国作为全球最大的芯片消费市场,是任何国家和地区的芯片企业无法放弃的。中方要充分利用这一巨大的筹码,与美方进行谈判,将芯片大战的主动权牢牢地攥在手中。


  先进光半导体由南方先进联合日本归国华侨杨振林博士团队合资成立,以南方先进为主要投资方、杨博士团队为技术核心的一家专业从事光电器件、光耦合器、光耦继电器等光电集成电路以及光电驱动等产品,研发团队涵盖设计、制造、销售和服务的高新技术企业,先进光半导体拥有先进的光电器件全自动生产线,具有年产8000万只光电光耦器件的生产能力。现阶段先进光半导体的光耦继电器、光耦合器等主要产品用于:蓄电系统.智能电表.自动检测设备.电信设备.测量仪器.医疗设备.通信设备.PC端.安防监控.O/A设备.PLC控制器.I/O控制板等,依托于光半导体综合的设计技术和芯片制造技术优势,先进光半导体期望在有广阔发展前景的光电控制领域深耕,逐步提升产品的技术附加值,扩充技术含量更高的产品线。


  以上就是本文的全部内容,如果觉得本文对您有所帮助,请持续关注本司网站https://www.a-semi.com以及“先进光半导体”微信公众号,我们将给您带来更多新闻资讯和知识科普!


  版权声明:部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,是出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者及时联系本站,我们会尽快处理。

会员登录
登录
其他帐号登录:
我的资料
留言
回到顶部