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先进光半导体
  • ------热电堆温度传感器
    TO46 封装
    TO39 封装
  • ------碳化硅及晶圆
    碳化硅光耦继电器
    碳化硅MOS
    碳化硅SBD
    碳化硅晶圆
  • ------通用型光耦继电器
  • 1路常开及2路常开1a2a
    0~80V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    100~250V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    300~400V
    0~90mA
    100~180mA
    200~500mA
    600~800V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
    1000~1500V
    20~100mA
  • 1路常闭及2路常闭1b2b
    0~80V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    100~250V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    300~400V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
    600~800V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
  • 常开常闭双路触点1a1b
    0~60V
    100~500mA
    1000~2000mA
    200~250V
    100~250mA
    350~400V
    50~90mA
    100~200mA
    600V
  • ------栅级驱动光耦
    APPL-P314
    APPL-W314
    APPL-P341
    APPL-W341
    APPL-P343
    APPL-W343
    APPL-P480
    APPL-W480
    APPL-4800
  • ------高速通信光耦
    APPL-2501/APPL-2531
    APPL-2601/APPL-2631
    APPL-0601/APPL-0631
    APPL-M61L/APPL-M75L
    APPL-4502/03/04
  • ------固态继电器光耦
    APH0213/0223
    APH1213/1223
    APH2213/2223
    APH3213/3223
    APH4213/4223
  • ------常用型光耦
    光伏光耦
    ALP-190/ALP-191
    APPL-3902/APPL-3904/APPL-3905/APPL-3906
    APV1121/APV2221
    可控硅光耦
    MOC3020/21/22/23
    MOC3041/42/43
    MOC3051/52/53
    MOC3061/62/63
    MOC3081/82/83
    晶体管光耦
    AFH615A-4
    AFH6156-4
    AFH628A-3
    AFH6286-3
    4N25/4N35
    MOSFET驱动光耦
    APV1122
    APV1123
    APV1124
    APV1125
    光纤耦合器
    光耦系列晶圆
光耦继电器相关知识
05/25
2024

  光耦的基本结构由发光二极管(LED)和光敏元件(如光敏三极管、光敏二极管或光敏晶闸管)组成。发光二极管将输入的电信号转换为光信号,通过光的传播到达光敏元件,光敏元件再将光信号转换回电信号,从而实现输入和输出之间的电气隔离。  主要组成部分  发光二极管(LED):它将输入电信号转换成光信号。  光敏元件:接收来自LED的光信号,并将其转换回电信号。常见的光敏元件包括光敏三极管、光敏二极管...

05/24
2024

  光耦合器,又称光电耦合器或光隔离器,是一种通过光信号实现电信号隔离的电子元件。在电子电路设计中,光耦合器起到了关键作用,广泛应用于各种需要电隔离的场合,如开关电源、电机控制、电气保护等。本文将详细介绍光耦的工作原理、分类、应用场景及其在现代电子设计中的重要性。  一、光耦的工作原理  光耦的基本结构包括发光二极管(LED)和光敏元件(如光电晶体管、光敏二极管、光敏三极管等),这两部分通过...

05/23
2024

  热烈欢迎衢州市政府领导莅临“先进光半导体”进行指导工作!  浙江省衢州市政府领导一行人莅临“先进光半导体(深圳)有限公司”参观指导。领导们的来访,不仅体现了“先进光半导体”在国产芯片替代方案领域的品牌效应,同时也为企业在未来的发展提供了难得的交流提升机会。  领导们抵达先进光半导体,对公司内部进行了实地考察,负责人陪同参观考察。  负责人向领导们介绍了公司的整体情况、软硬件配套以及对工作...

05/23
2024

  光耦继电器是一种利用光耦合器进行信号隔离和传输的继电器。它结合了光电元件和电子电路的优势,广泛应用于各种工业自动化、通讯设备和家用电器中。本文将详细介绍光耦继电器的工作原理、结构、应用场景及其主要优点。  光耦继电器主要由发光二极管(LED)和光电晶体管两部分组成。当输入端电路通电时,LED发出光信号,光电晶体管接收到光信号后导通,从而实现电信号的传输和隔离。  1.发光二极管(LED)...

05/22
2024

  光耦继电器是一种利用光耦合器进行信号隔离和传输的继电器。它结合了光电元件和电子电路的优势,广泛应用于各种工业自动化、通讯设备和家用电器中。本文将详细介绍光耦继电器的工作原理、结构、应用场景及其主要优点。  光耦继电器主要由发光二极管(LED)和光电晶体管两部分组成。当输入端电路通电时,LED发出光信号,光电晶体管接收到光信号后导通,从而实现电信号的传输和隔离。  1.发光二极管(LED)...

05/21
2024

  光耦,或光电耦合器,是一种通过光信号实现电气隔离的电子器件。在现代电子系统中,光耦器件发挥着至关重要的作用,广泛应用于通信、控制、保护和信号传输等领域。本文将深入探讨光耦的工作原理、结构、种类、应用以及其在技术发展中的重要性。  2.光耦的工作原理  光耦器件的基本工作原理是利用光信号实现输入与输出之间的电气隔离。其主要结构包括发光二极管(LED)和光敏器件(如光电二极管、光电晶体管等)...

05/20
2024

  继电器光耦是各种工业和消费应用中必不可少的电子设备,允许电路不同部分之间的电流隔离。电绝缘对于保护敏感部件和确保用户安全至关重要,防止危险电压从系统的一个部分转移到另一个部分。本文探讨了中继光耦的工作原理、应用及效益。  继电器光耦结合了光耦和继电器的特性。光耦合器,也称为光学绝缘体,利用光在两个电绝缘电路之间传输电信号。它由一个发光体(通常是LED)和一个对LED发出的光做出响应的光电...

05/17
2024

  在电气工程的广阔领域中,继电器光耦(Optocoupler)作为一种关键的电子元件,扮演着电气隔离与信号转换的双重角色。它通过光作为媒介,实现了输入与输出之间的完全隔离,同时保证了信号的精确传递。本文将深入探讨继电器光耦的工作原理、技术特点、应用场景以及未来发展趋势。  一、继电器光耦的工作原理  继电器光耦,又称光电耦合器,是一种将发光器件(如LED)与光敏器件(如光敏三极管、光敏二极...

05/16
2024

  继电器光耦:电气隔离与信号转换的精密桥梁  在电气工程的广阔领域中,继电器光耦(Optocoupler)作为一种关键的电子元件,扮演着电气隔离与信号转换的双重角色。它通过光作为媒介,实现了输入与输出之间的完全隔离,同时保证了信号的精确传递。本文将深入探讨继电器光耦的工作原理、技术特点、应用场景以及未来发展趋势。  一、继电器光耦的工作原理  继电器光耦,又称光电耦合器,是一种将发光器件(...

05/15
2024

  光耦技术:引领电气隔离与控制的新篇章  在电子科技日新月异的今天,光耦技术凭借其独特的优势,在电气隔离与控制领域发挥着不可替代的作用。本文将从光耦的基本原理、技术创新、市场分析以及未来展望等多个维度,全面解析光耦技术的现状与未来趋势。  一、光耦技术的基本原理  光耦,全称光电耦合器,是一种将光信号转换为电信号或将电信号转换为光信号的器件。它主要由发光二极管和光敏三极管(光探测器)组成,...

05/15
2024

  光耦技术:连接光与电的桥梁  在电子技术的浩瀚海洋中,光耦技术凭借其独特的功能和广泛的应用领域,成为了连接光与电的桥梁。光耦,又称光电耦合器,是一种能够实现光信号与电信号相互转换的器件,其核心由发光二极管和光敏三极管(光探测器)组成,通过光的作用实现输入和输出电信号的隔离。本文将探讨光耦的原理、应用以及未来发展趋势。  一、光耦的原理  光耦的工作原理基于光电效应和PN结的导电性质。当发...

05/14
2024

  光继电器:现代自动化与控制技术的光之使者  在现代工业自动化和精密控制领域,光继电器(PhotoelectricRelay)以其独特的光电转换机制,成为了连接传统电气控制与现代光电技术的桥梁。光继电器,作为一种利用光信号控制电路开关的装置,不仅继承了传统继电器的功能,更在响应速度、隔离性能、寿命和可靠性等方面展现出显著优势。本文将深入探讨光继电器的工作原理、特点、应用场景以及未来发展趋势...

05/13
2024

  在现代电子系统中,信号的隔离与传输是确保系统稳定性和安全性的关键。光耦(Optocoupler),作为一种将电信号转换为光信号,再转换回电信号的半导体器件,因其独特的光电隔离特性,在众多应用中扮演着至关重要的角色。本文将深入探讨光耦的工作原理、类型、应用以及未来发展趋势。  一、光耦的工作原理  光耦,又称光电耦合器,由发光二极管(LED)和光敏元件(如光敏三极管、光敏二极管或光敏晶闸管...

05/11
2024

  在现代电子设备的复杂世界中,光耦继电器作为一种关键的隔离和控制元件,默默地在幕后发挥着重要作用。它们不仅保障了电路的安全运行,还提高了系统的稳定性和可靠性。本文将深入探讨光耦继电器的工作原理、应用场景、技术优势以及未来发展趋势。  一、光耦继电器的工作原理  光耦继电器,也称为光电耦合器,是一种利用光作为媒介来实现电信号隔离的半导体器件。它由发光二极管(LED)和光敏元件(如光敏三极管或...

05/10
2024

  光耦继电器:现代工业的静音守护者  在工业自动化、消费电子和汽车电子等领域,隔离和控制是确保电子系统安全和高效运行的重要因素。光耦继电器作为一种高效的隔离和控制解决方案,近年来越来越受到工程师和设计师的青睐。  一、光耦继电器的基本原理  光耦继电器,也称作光电隔离继电器,是一种使用光电技术来实现输入和输出之间隔离的继电器。它主要由输入端的发光二极管(LED)和输出端的光敏元件(如光电晶...

05/10
2024

  在现代电子技术中,信号隔离是确保电路稳定性和安全性的关键技术之一。光耦合器(Optocoupler),作为一种将电信号转换为光信号,再转换回电信号的半导体器件,因其高绝缘性、低传输延迟和良好的抗干扰能力,在各种电子系统中扮演着重要角色。本文将探讨光耦的工作原理、应用领域以及未来发展趋势。  光耦的工作原理  光耦合器由发光二极管(LED)和光敏元件(如光电二极管、光电晶体管或光电可控硅)...

05/09
2024

  在当今高度数字化的世界中,电子设备和系统之间的通信变得越来越复杂。为了确保信号的准确传输和系统的稳定运行,电气隔离技术变得至关重要。光耦(Optocoupler),作为一种高效的光电转换器件,已经成为实现这一目标的关键组件。本文将探讨光耦的最新资讯,包括其技术进步和市场动态。  光耦技术概述  光耦,也称为光电耦合器或光隔离器,是一种利用光作为媒介实现电信号隔离的半导体器件。它由一个发光...

05/08
2024

  在现代电子系统中,信号隔离和电气隔离是确保系统稳定性和安全性的关键技术。继电器光耦作为一种重要的隔离器件,广泛应用于电力控制、通信、工业自动化等领域。本文将探讨继电器光耦的工作原理、特点、应用及其在电子系统中的重要性。  继电器光耦的工作原理  继电器光耦,也称为光电耦合器或光隔离器,是一种将电信号转换为光信号,再由光信号转换回电信号的器件。它由一个发光二极管(LED)和一个光敏元件(通...

05/07
2024

  光耦,全称光电耦合器,是一种利用光信号实现电信号隔离的半导体设备。在众多电子和电气系统中,光耦起到了至关重要的作用,确保了不同电路间的信号传输同时避免了潜在的电气干扰。本文将详细介绍光耦的工作原理、分类、应用及其在现代电子技术中的重要性。  工作原理  光耦主要由两个部分组成:输入端的发光二极管(LED)和输出端的光敏元件,通常是光敏晶体管、光敏二极管或光敏三极管。当输入端的LED接收到...

04/30
2024

  光耦:实现电气隔离的光学奇迹  在电气和电子工程领域,安全和信号完整性是设计时必须考虑的两个重要因素。光耦,全称为光电耦合器,是一种非常关键的组件,它通过光学方式实现电气隔离,同时传输信号,确保了系统的稳定性和安全性。本文将探讨光耦的工作原理、分类、应用及其在现代电子设计中的重要性。  光耦的工作原理  光耦由发光部件(通常是发光二极管,LED)和感光部件(如光敏晶体管或光敏二极管)组成...

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Structure and operational principle of Photrelays

Product line up

A PhotoRelays is a semiconductor relay with an LED as an input and MOSFET as an output.
It is used in various fields to improve device reliability and reduce size.






  • img01.jpg


  • (1)LED (light emitting diode)

  • (2)Photodiode dome array (PDA)

  • (3)MOS FET





、img02.jpg



  • (1)The LED lights when the current is connected at the input side.

  • (2)The light sent by the LED will be converted into voltage again when it is received by the photodiode .

  • (3)This voltage will be a gate voltage to drive MOS FET via control circuit.



Advantages of PhotoRelays


Obviously the PhotoRelays differ from the conventional electro-mechanical relays.
PhotoRelays are classified to semiconductor relays that have no moving contact, therefore they are superior to conventional electro-mechanical relays in life-expectance and reliability of contacts, operation speed, and their sizes.

But they also distinguish themselves from other switching solutions that utilize photo-couplers, photo-transistors etc.. PhotoRelays have MOSFET for output, therefore they are the most suitable devices for small analog signal switching.


Compared with Electro-Mechanical Relays
have moving contact:
Compared with SSR (Solid State Relays)
have phototriac for output:
●Longer lifetime (No limit on mechanical and electrical lifetime)
●Higher-speed and high-frequency switching
●Higher sensitivity (less power consumption)
●Smaller size
●Less contact problems such as arcs, bounce, and noise
●More resistant to vibration and impact
●No limitation for the mounting direction
●Able to control miniature analog signal
●Applicable to both AC/DC
●More sensibility
●Less leakage current
●Lower offset voltage
●Various contact structures such as 2a, 4a, 1b, 2b, and 1a1b in addition to 1a


PhotoRelays Technical Terminology


            1.Technical Terminology   

            2.Reliability tests   


            Here is PDF of this page.   

1. Technical Terminology


Term
Symbol
Description

Input
LED forward current
IF
Current that flows between the input terminals when the input diode is forward biased.

LED reverse voltage
VR
Reverse breakdown voltage between the input terminals.

Peak forward current
IFP
Maximum instantaneous value of the forward current.

LED operate current
IFon
Current when the output switches on (by increasing the LED current) with a designated supply voltage and load connected between the output terminals.

LED turn off current
IFoff
Current when the output switches off (by decreasing the LED current) after operating the device with a designated supply voltage and load connected between the output terminals.

LED dropout voltage
VF
Dropout voltage between the input terminals due to forward current.

Power dissipation
Pin
Allowable power dissipation between the input terminals.
Output
Load voltage
VL
Supply voltage range at the output used to normally operate the PhotoRelays.    Represents the peak value for AC voltages.

Continuous load current
IL
Maximum current value that flows continuously between the output terminals of the PhotoRelays under designated ambient temperature conditions. Represents the peak value for AC current.

On resistance
Ron
Obtained using the equation below from dropout voltage VDS
(on) between the output terminals (when a designated LED current is made to flow through the input terminals and the designated load current through the output terminals.)
    Ron
= V
DS
(on)/I
L

Off state leakage current
ILeak
Current flowing to the output when a designated supply voltage is applied between the output terminals with no LED current flow.

Power dissipation
Pout
Allowable power dissipation between the output terminals.

Open-circuit output voltage
Voc
Voltage required for driving a MOSFET

Short-circuit current
Isc
Current that is output from the driver when the input is turned on
Electrical    characteristics
Turn on time
Ton
Delay time until the output switches on after a designated LED current is made to flow through the input terminals.

Turn off time
Toff
Delay time until the output switches off after the designated LED current flowing through the input terminals is cut off.

I/O capacitance
Ciso
Capacitance between the input and output terminals.

Output capacitance
Cout
Capacitance between output terminals when LED current does not flow.

I/O isolation resistance
Riso
Resistance between terminals (input and output) when a specified voltage is applied between the input and output terminals.

Total power dissipation
PT
Allowable power dissipation in the entire circuit between the input and output terminals.

I/O isolation voltage
Viso
Critical value before dielectric breakdown occurs, when a high voltage is applied for 1 minute between the same terminals where the I/O isolation resistance is measured.
Ambient    temperature
Operating
Topr
Ambient temperature range in which the PhotoRelays can operate normally with a designated load current conditions.

Storage
Tstg
Ambient temperature range in which the PhotoRelays can be stored without applying voltage.
Max. operating frequency

Max. operating frequency at which a PhotoRelays can operate normally when applying the specified pulse input to the input terminal



2. Reliability tests


Classification
Item
Condition
Purpose
Life tests
High temperature storage test
Tstg
(Max.)
Determines resistance to long term storage at high temperature.

Low temperature storage test
Tstg
(Min.)
Determines resistance to long term storage at low temperature.

High temperature and high humidity storage test
85°C
185°F, 85%R.H.
Determines resistance to long term storage at high temperature and high humidity.

Continuous operation life test
VL
= Max., I
L
= Max.,
    IF
= Recommended LED forward current
Determines resistance to electrical stress (voltage and current).
Thermal    environment    tests
Temperature cycling test
Low storage temperature (Tstg
Min.)
    High storage temperature (TstgMax.)
Determines resistance to exposure to both low temperatures and high temperatures.

Thermal shock test
Low temperature (0°C)
(32°F),    High temperature (100°C)
(212°F)
Determines resistance to exposure to sudden changes in temperature.

Solder burning resistance
260±5°C
500±41°F, 10 s
Determines resistance to thermal stress occurring while soldering.
Mechanical    environment    tests
Vibration test
196 m/s2
{20 G}, 100 to 2,000 Hz*1
Determines the resistance to vibration sustained during shipment or operation.

Shock test
9,800 m/s2
{1,000 G} 0.5 ms*2;
    4,900 m/s2
{500 G} 1 ms
Determines the mechanical and structural resistance to shock.

Terminal strength test
Determined from terminal shape and cross section
Determines the resistance to external force on the terminals of the PhotoRelays mounted on the PC board while wiring or operating.

Solderability
245°C
473°F
3 s (with soldering flux)
Evaluates the solderability of the terminals.


*1 10 to 55 Hz at double amplitude of 3 mm for Power PhotoRelays.    *2 4,900 m/s2, 1 ms for Power PhotoRelays.



光耦继电器

光耦继电器是固态继电器的一种。英文是Solid State Optronics Relay。


一般继电器都是机械触点,靠通电流过线圈变成有磁性的磁铁吸合触点,从而控制开光状态。而光耦继电器工作原理类似于光耦,是由微电子电路,分立电子器件,电力电子功率器件组成的无触点开关。用隔离器件实现了控制端与负载端的隔离。固态继电器的输入端用微小的控制信号,达到直接驱动大电流负载。光耦继电器归于固态继电器,一般电磁继电器靠电流经过线圈使铁芯变成有磁性的磁铁吸合衔铁,从而使相关的触点动作操控负载的通断,而光耦继电器没有触点,其工作原理与光耦有点类似。光耦继电器为AC/DC并用的半导体继电器,指发光器件和受光器件一体化的器件。输入侧和输出侧电气性绝缘,但信号可以通过光信号传输。其内部的发光二极管是用来向光电元件放射光线的,光电元件接受光线并控制输出场效应管导通或截止。光耦继电器还有另一种可控硅整流管(SCR)输出,它的负载电流比场效应管更大,后者可达到数安培,而前者可达到几十安培。相对于电磁继电器,光耦继电器由于没有触点引起的磨损,使用寿命是无限的,同时也具有无震动、无切换声音等特性,与电磁继电器一样可控制各种负载(灯泡、发光二极管、加热器、马达等)。


光耦继电器有无机械触点,长寿命,低动作电流,高隔离电压,高速切换。低泄漏电流,交直流兼用。广泛用于测量仪器,通讯设备,办公自动化。在选用继电器时,最重要的指标是所选继电器的触点电流和电压,以及控制继电器导通开断的信号的电流和电压大小。在使用时,小功率的继电器一般直接焊接在电路板上,中大功率的继电器一般会安装在继电器座上,依据需要冉将继电器座安装在标准导轨上。由于继电器容易产生火花,因此在较大的功率的时候,建议考虑使用固态继电器、交流接触器等。通信用继电器将在今后继续增长,占到全球继电器市场的1/4。高频继电器是其发展的主要方向,在电信领域、无线通信、宽带输送接入等需求的推动下,已成为机电式继电器更新换代的新平台和下一代通信技术加速完善的助推器。体积更小,适用于表面装贴,高可靠,抗干扰性能优良的通信继电器需求旺盛;未来5G发展所需用的新型通信继电器将成为其发展主流。第四代通信继电器技术已日渐成熟,第三代移动通信的展开,为其提供良好的市场前景。光继电器/微电子继电器是电子产品向数字化、自动化、超小型化方向发展所必需的。


光继电器/微电子继电器由于其泄露率小、隔离性能好、输出特性稳定优良等优点,其应用领域在不断扩大。适用于“物联网”的光继电器由于其高灵敏性、高可靠性而成为优选产品,将会是下一代继电器发展的重要方向。



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